江蘇微導納米裝備科技有限公司

iTomic PE系列等離子體增強原子層沉積（PEALD）系統可根據不同溫度要求制備氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氮碳化硅等先進薄膜制備工藝及應用，通過精準快速控制成膜速度、超低反應溫度、材料配比等技術，完美實現材料厚度均勻性、膜應力，熱過程，以及階梯覆蓋率等極具挑戰的工藝需求，技術達到國際先進水平。iTomic PE系列設備可為先進邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等提供客制化掩膜層、介質層、多級圖案化（SADP & SAQP）等關鍵工藝解決方案。

1、采用獨特的Thunder Balance^TM技術，實現射頻效果的毫秒級切換，具有工藝穩定性好、循環周期短等特點；

2、多區加熱系統確保反應溫度的均勻性及穩定性，大大提高薄膜的均勻性；

3、薄膜材料：SiO₂, LTO SiO₂, Si₃N₄, SiCN_x, SiOC_x等；

4、采用特有的Hydro Thermal^TM技術，實現低溫工藝平穩可控，滿足低溫沉積工藝應用；

5、多腔設計,可搭載1至多個PM，每個PM具有1至多個工藝站，可實現高產能、低成本的生產解決方案。