江蘇微導納米裝備科技有限公司

卷對卷柔性封裝系列原子層沉積鍍膜系統,其關鍵技術攻克了ALD制備高阻隔薄膜沉積速度慢的問題，可提供足夠的產能滿足穩定量產需求，同時具有薄膜厚度精確可控、保形性較好、成分可控等優點。

該系統可為柔性電子材料提供高質量、高產能的封裝薄膜和低生產成本，成功實現了在寬幅柔性基材上制備高阻隔膜及其他功能薄膜。

1、使用微導專利的工藝材料進行沉積，提供高質量水氧阻隔效果；

2、機臺有效鍍膜寬幅可達到1450mm，基材厚度可從50μm~150μm，基材可適用PET/PE/PEN/PI等各種高分子聚合物類薄膜基材，基材適用廣泛；

3、水汽滲透速率可實現10-1~10-3量級。根據阻隔效果不同，對應年產能可達500000~3000000m²。